、先拼板后成形的半球形、橢圓形、蝶形、球冠形碳鋼封頭和平底形碳鋼封頭，以及分瓣成形后組焊碳鋼封頭中先拼板后成形的頂圓板成形后其拼接焊接接頭，應采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法，按JB/T4730.2—4730.3進行100%射線或超聲檢測（銅制，鎳及鎳合金制碳鋼封頭應進行射線檢測），合格級別應符合圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定。
2、錐形碳鋼封頭以及分瓣成形后組焊的半球形、橢圓形、蝶形、球冠形碳鋼封頭和平底形碳鋼封頭的A、B類焊接接頭，應分別按相應標準的有關(guān)規(guī)定，采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法，按JB/T4730.2—4730.3進行100%或局部射線或超聲檢測（銅制、鎳及鎳合金制碳鋼封頭應進行射線檢測），其合格級別應符合圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定。當采用局部無損檢測時，焊縫交叉部位以及平底形、錐形碳鋼封頭的過渡段轉(zhuǎn)角部位   全部檢測，其檢測長度可計入局部檢測長度之內(nèi)。
3、凡符合下列條件之一的鋼制碳鋼封頭，應采用圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議規(guī)定的方法，按JB/T4730.4—4730.5進行磁粉或滲透檢測，檢測結(jié)果I級為合格：
a) 碳鋼封頭堆焊表面；
b) 復合鋼板制碳鋼封頭的復合層焊接接頭；
c)  標準抗垃強度下限值Rm＞540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制碳鋼封頭經(jīng)火焰切割的坡口表面以及該碳鋼封頭的缺陷修磨或焊補處的表面；
d) 標準抗垃強度下限值Rm＞540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制旋壓碳鋼封頭，其拼焊焊接接頭的內(nèi)，外表面。
4、凡符合下列條件之一的鋁制，鈦制，銅制，鎳及鎳合金制碳鋼封頭，應按JB/T4730.5對其焊接接頭表面進行滲透檢測，檢測結(jié)果I級為合格：
a) 焊補焊縫表面；
b) 卡具、拉筋等臨時固定連接焊縫拆除后的焊痕表面。