熱壓鈦合金封頭的工藝介紹

熱壓鈦合金封頭的工藝介紹依據(jù)總體布局要求,在后封頭上需并排的丐三個大孔,總開口比根開孔的孔徑之和與封頭直徑之比)為0·9,遠遠超出一般資料中正常比值;殼體強度、剛度受到很大的削弱,需要補強,給設(shè)計帶來較大的難度。此外,卦頭采用半橢球型面且兩側(cè)開孔需分別向外傾斜一個角度,使殼體結(jié)構(gòu)形狀復(fù)雜,外型面不軌則,給工藝增加了很大的困難。