橢圓封頭產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕開裂（SCC）需要具備三個(gè)基本條件：材料條件，即合金材料對(duì)特定的介質(zhì)敏感；環(huán)境條件，即合金材料收到   量的靜拉伸應(yīng)力作用。下面將從應(yīng)力方面對(duì)封頭進(jìn)行詳細(xì)考察，找出導(dǎo)致此類失效的關(guān)鍵原因。
    橢圓封頭在鍛造時(shí)容易產(chǎn)生裂紋，其原因是：
    在正常的工作狀態(tài)下，連接不銹鋼封頭與筒體的環(huán)焊縫要承受由內(nèi)壓造成的薄膜內(nèi)應(yīng)力和制造過程中的殘余應(yīng)力，可能的殘余應(yīng)力又分為三類：橢圓封頭成型、封頭與筒體組對(duì)以及焊接過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力。
    內(nèi)壓在標(biāo)準(zhǔn)橢圓質(zhì)變段焊縫處造成的環(huán)向應(yīng)力為壓應(yīng)力；封頭沖壓成型對(duì)直邊段可能造成的環(huán)向應(yīng)力亦為壓應(yīng)力；封頭與筒體組對(duì)時(shí)，由于封頭和筒體幾何形狀的不匹配而在環(huán)焊縫附近引起的環(huán)向附加應(yīng)力常常為數(shù)值較大的拉應(yīng)力；焊接時(shí)則通常會(huì)在焊縫兩側(cè)200~300mm之內(nèi)的區(qū)域內(nèi)引起殘余拉應(yīng)力。
    這幾種應(yīng)力的疊加使得環(huán)焊縫附近的應(yīng)力場(chǎng)分布相當(dāng)復(fù)雜，難以用解析方式對(duì)其大小和性質(zhì)進(jìn)行的定量描述，為此采用X射線衍射法對(duì)封頭環(huán)焊縫進(jìn)行殘余應(yīng)力測(cè)試，結(jié)果表明封頭一側(cè)沿焊縫方向的殘余應(yīng)力120MPa的拉應(yīng)力，說明該處存在誘發(fā)應(yīng)力腐蝕開裂的應(yīng)力因素。而該處偏高的硬度值將裂紋的擴(kuò)展。
    橢圓封頭在鍛造時(shí)容易產(chǎn)生裂紋，其解決是：
    1.應(yīng)該改變應(yīng)變大小?？梢栽谧冃屋^大區(qū)域增加壓制次數(shù)，控制每次變形量在13.8%以下。
    2.加強(qiáng)原材料驗(yàn)收，原材料無內(nèi)外部缺陷并固溶，對(duì)板坯的切割要周邊打磨光滑。
    3.提升化學(xué)成分即在不改變成形工藝的情況下可改用次的材料，固溶處理能馬氏體恢復(fù)性能。
    4.提高加工溫度實(shí)行溫旋壓工藝。提高封頭焊接質(zhì)量。在旋制前進(jìn)行探傷檢查內(nèi)外部缺陷。選用合適的焊接工藝，提高焊接接頭力學(xué)性能減小熱影響區(qū)。