封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制造來看，一般是先拼接后壓制成型。在壓制過程中，內(nèi)部缺陷可能會延伸，同時又可能產(chǎn)生新缺陷。因此，探傷實際的選擇顯得非常重要。有明確規(guī)定說：成型后的封頭應(yīng)在形狀檢查合格后再進行無損探傷。由于壓制成型后的焊縫形狀復(fù)雜，如果透明方法選擇不當(dāng)，容易造成漏檢。通常采用定向曝光機可獲得質(zhì)量較高的檢測結(jié)果，但此法工作效率低、勞動強度大。如果用周向曝光機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標(biāo)。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應(yīng)力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有   局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標(biāo)。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）=13.86°。
　　橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應(yīng)的橫裂檢出角θ和對應(yīng)焦距主要由射線源位置確定。