目前對(duì)整體模壓封頭制品內(nèi)部的質(zhì)量控制手段主要采用的是x射線檢測(cè)技術(shù)，其優(yōu)點(diǎn)是對(duì)被檢測(cè)制品無(wú)要求，檢測(cè)結(jié)果顯示直觀；不足之處是三維物體兩維成像，缺陷的埋藏   無(wú)法顯示。該項(xiàng)不足的解決方法通常是在互相垂直的2個(gè)方向進(jìn)行二次射線照相，從   的2張底片可以直接確定缺陷的埋藏   ；或采用層析技術(shù)對(duì)缺陷的埋藏   進(jìn)行準(zhǔn)確定位。但由于整體模壓封頭受到自身結(jié)構(gòu)的幾何形狀與尺寸的限制，根本無(wú)法采用上述2種方法確定缺陷的埋藏   ；而制品內(nèi)部的缺陷狀況，會(huì)對(duì)其使用性造成不同影響，對(duì)其準(zhǔn)確的判定和衡量，是其質(zhì)量控制的必然要求，因此，針對(duì)這一難題開(kāi)展了對(duì)整體模壓封頭夾雜缺陷埋藏   二次射線照相定位測(cè)量方法的技術(shù)   ，從而便于指導(dǎo)對(duì)缺陷進(jìn)行的修補(bǔ)工作，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)整體模壓封頭的質(zhì)量檢測(cè)和生產(chǎn)過(guò)程控制。
　　模壓封頭是石油化工、原子能到食品制藥諸多行業(yè)壓力容器設(shè)備中的重要部件。封頭是壓力容器上的端蓋，是壓力容器的一個(gè)主要承壓部件。封頭的品質(zhì)直接關(guān)系到壓力容器的長(zhǎng)期運(yùn)行。