1.封頭成型前拼焊：焊接質(zhì)量（表面檢測(cè)，注意焊接電流，焊接方法等），好射線檢測(cè)。沖壓前內(nèi)部打磨與母材平齊。成型后射線檢測(cè)。

2.封頭分瓣成型后拼焊：焊接質(zhì)量（表面檢測(cè)，注意焊接電流，焊接方法等），射線檢測(cè)。